좌표

이 페이지는

AI 인프라 밸류체인에서 각 회사가 어느 층에 서 있는지, 그리고 그 회사 뉴스가 나올 때 무엇을 보면 되는지 적어둔 지도입니다. 좋은 회사와 나쁜 회사를 가르는 목록이 아닙니다. 어느 층에 서 있는지, 그리고 그 자리에서 무엇이 걸려 있는지만 적습니다.

고른 기준은 세 가지입니다. 시가총액과 지수 편입 같은 공개 지표, 이 블로그가 나눠둔 밸류체인 층위 안에서의 위치, 그리고 실제로 측정한 검색 수요입니다. 기준을 먼저 적어두는 이유는, 나중에 왜 이 회사가 여기 있느냐는 질문에 답할 수 있어야 하기 때문입니다.

엔비디아

칩 하나가 아니라 랙 하나를 파는 시스템 사업자로 옮겨가고 있습니다. GPU는 그 안의 구성품이고, CPU와 추론 가속기, 네트워킹, 스토리지가 한 묶음으로 따라붙습니다.

볼 것 · 분기 실적의 데이터센터 부문 구성, 차세대 랙 플랫폼의 부품 목록, 그리고 자체 칩을 만드는 고객이 늘어나는 속도.

브로드컴

고객이 직접 쓸 칩을 대신 설계해주고 네트워킹 칩도 함께 넘깁니다. 하이퍼스케일러가 자체 칩을 만들기로 결정할 때 실제로 손을 잡는 쪽입니다.

볼 것 · 커스텀 실리콘 수주 잔고, 그리고 그 물량이 특정 고객 한두 곳에 얼마나 몰려 있는지.

마벨

브로드컴과 같은 자리를 놓고 겨루는 커스텀 실리콘 설계사입니다. 고객 확보가 곧 실적이고, 계약 구조 자체가 협상력을 드러냅니다.

볼 것 · 수주가 아니라 계약의 조건. 워런트나 장기 공급 약정처럼 가격 결정력이 어디 있는지 보여주는 항목.

다룬 글 1편 →

AMD

범용 가속기 쪽에서 엔비디아의 유일한 대안 위치를 노립니다. 성능 숫자보다 소프트웨어 생태계와 실제 도입 사례가 관문입니다.

볼 것 · 대형 고객의 실제 배치 규모, 그리고 HBM 조달 물량 확보 여부.

SK하이닉스

HBM 공급의 중심입니다. 선단 생산 능력을 HBM과 범용 제품에 어떻게 나누느냐가 회사 실적과 시장 전체 가격을 동시에 정합니다.

볼 것 · 영업이익과 순이익을 반드시 따로 볼 것. 그리고 HBM 세대별 양산 시점과 다음 해 공급 계약 조건.

다룬 글 2편 →

삼성전자

메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있어서 층을 두 개 걸치고 있습니다. 그래서 한쪽 실적이 다른 쪽 부진을 가리기도 하고 반대가 되기도 합니다.

볼 것 · 부문별로 쪼갠 숫자. 전사 합계만 보면 실제로 무슨 일이 일어나는지 놓칩니다.

다룬 글 2편 →

마이크론

미국에 상장된 메모리 3강 중 한 곳입니다. 분기 발표 시점이 한국 업체들보다 앞서기 때문에 업황 선행 지표로 자주 쓰입니다.

볼 것 · 재고 수준과 다음 분기 가이던스. 한국 업체 실적 발표 전에 방향을 읽는 재료입니다.

CXMT

중국의 범용 D램 추격을 대표합니다. 규제 대상이면서 동시에 물량을 빠르게 늘리고 있는 이중 상태입니다.

볼 것 · 최신 규격 양산 여부와 HBM 자체 개발 진척. 범용 D램 가격의 하방을 정하는 쪽입니다.

TSMC

거의 모든 AI 가속기가 이 회사를 지나갑니다. 특히 첨단 패키징 처리 물량이 업계 전체의 출하 상한 역할을 합니다.

볼 것 · 첨단 패키징 생산 능력 증설 일정. 칩 설계가 아무리 좋아도 이 숫자를 넘어서 출하될 수는 없습니다.

구글

자체 가속기를 가장 오래 만들어온 곳입니다. 그래서 자체 칩과 외부 칩을 어떤 비율로 섞는지가 업계 전체의 참고 사례가 됩니다.

볼 것 · 자체 칩 세대 교체 주기, 그리고 외부 설계사와 맺는 계약의 형태.

다룬 글 1편 →

아마존 AWS

칩부터 네트워크까지 직접 만들어 원가를 깎는 쪽입니다. 다만 그 절감분을 고객에게 돌려주는지는 별개 문제입니다.

볼 것 · 자체 설계 서버 칩의 세대 전환, 네트워크 구조 변경, 그리고 인스턴스 가격 정책.

오픈AI

인프라를 사는 쪽에서 만드는 쪽으로 넘어가는 중입니다. 수요자가 공급자가 되면 밸류체인의 힘이 어디로 옮겨가는지를 보여주는 사례입니다.

볼 것 · 자체 칩 관련 공식 발표만 근거로 삼을 것. 이 회사는 유출 기반 소문이 특히 많습니다.