TSV란 무엇인가: 구멍 6만 개가 D램을 세로로 세운다

12단 HBM 한 패키지에 TSV 구멍 6만 개가 들어간다는 것을 보여주는 표지

TSV는 실리콘 다이를 관통하는 구리 기둥입니다. 지름 5마이크로미터, 깊이 50마이크로미터. HBM4의 입출력 2,048개를 칩 테두리로는 뺄 수 없어서 바닥으로 뚫습니다. 그리고 진짜 병목은 구멍이 아니라 다이를 얼마나 얇게 깎느냐입니다.

8,560억 달러는 어디로 가나: 비용이 줄어든 게 아니라 장부를 옮겨 탔다

오픈AI의 컴퓨팅 지출이 2월 6,000억에서 7월 8,560억 달러로 늘어난 것을 보여주는 표지

오픈AI의 컴퓨팅 청구서는 2월 6,000억에서 7월 8,560억 달러로 늘었는데 현금흐름 적자 전망은 오히려 줄었습니다. 지출이 자기 장부에 남지 않기 때문이고, 그 장부를 누가 들고 있는지는 엔스케일의 상장 신청서에 적혀 있습니다.

GPU 가동률 97.9%: 문제는 파는 값이 아니라 사는 값이다

오라클의 GPU 가동률 97.9%. 문제는 파는 값이 아니라 사는 값이다

오라클의 2027 회계연도 1분기 GPU 가동률이 97.9%였고 IaaS 매출의 88%가 연산 용량 판매였습니다. 같은 분기에 하드웨어 총마진은 73%대에서 63.7%로 내려갔습니다. 부품을 비싸게 샀기 때문입니다. 수요는 확실해졌고 공급은 비싸졌습니다. 그리고 KT클라우드가 1기가와트를 20여개 거점으로 쪼개는 이유는, 미국인 10명 중 7명이 자기 지역 데이터센터에 반대한다는 숫자와 같은 자리를 가리킵니다.

AI 데이터센터는 전력을 어디에 쓰나: PUE 하나가 GPU 10만 장을 가른다

900메가와트는 GPU 32만 장일 수도 42만 장일 수도 있다. AI 데이터센터는 전력을 어디에 쓰나

데이터센터 전력의 약 60%는 서버가 씁니다. 이 몫은 거의 고정이고, 차이가 벌어지는 곳은 냉각입니다. 그 비율을 하나의 숫자로 표현한 것이 PUE이고, 세계 평균 PUE는 2020년 이후 1.5대에서 멈춰 있습니다. 같은 900메가와트를 확보해도 PUE가 1.2인지 1.56인지에 따라 GPU 약 10만 장이 왔다 갔다 합니다.