2028년 10기가와트: 세는 단위가 칩 개수에서 와트로 바뀌었다
브로드컴이 고객사별 자체 칩 배치 계획을 칩 개수가 아니라 기가와트로 공시했습니다. 같은 주에 엔비디아와 오라클과 마이크로소프트가 모두 와트로 사업을 설명했고, 오픈AI는 용량이 없어 가장 비싼 요금제의 판매를 멈췄습니다. 세는 단위가 바뀐 이유는 칩이 부족해서가 아니라 칩을 꽂을 자리가 부족해서입니다.
커스텀 ASIC
미국에서 만들지 않으면 관세: 공정의 위치가 원가가 된다
미 상무장관이 표적 관세를 공식화했고, 범위를 칩이 들어간 제품까지 넓히는 것도 검토 중이다. 브로드컴 AI 반도체는 221% 늘었지만 마벨을 보면 커스텀 칩보다 광학이 앞선다. 그리고 병목 얘기가 전력과 냉각으로 내려오고 있다.
NVLink와 UALink: AI 랙 안쪽의 표준 전쟁
AI 인프라의 연결 표준 싸움은 랙 안쪽과 랙 사이 두 층에서 따로 벌어진다. 랙 안쪽에서 엔비디아 NVLink는 압도적이지만 확장성은 개방 표준 UALink가 앞선다. 엔비디아의 대응은 잠그기가 아니라 NVLink Fusion으로 남의 칩을 자기 패브릭에 끌어들이는 것이다.
마벨 실적과 구글 122억 달러 워런트가 보여주는 커스텀 ASIC의 진짜 구조
마벨 매출의 79%가 데이터센터에서 나왔다. 그러나 이번 분기의 진짜 사건은 실적이 아니라 구글에 준 122억 달러 워런트다. 칩을 살수록 고객이 공급사 주식을 살 권리가 커지는 구조가 커스텀 ASIC 사업의 성격을 그대로 보여준다.