NVLink와 UALink: AI 랙 안쪽의 표준 전쟁
AI 인프라의 연결 표준 싸움은 랙 안쪽과 랙 사이 두 층에서 따로 벌어진다. 랙 안쪽에서 엔비디아 NVLink는 압도적이지만 확장성은 개방 표준 UALink가 앞선다. 엔비디아의 대응은 잠그기가 아니라 NVLink Fusion으로 남의 칩을 자기 패브릭에 끌어들이는 것이다.
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엔비디아 구매 약정이 한 분기에 두 배: 선구매가 정상 거래를 대체한다
엔비디아의 공급·생산능력 구매 약정이 한 분기에 1,190억에서 2,790억 달러로 뛰었고 증가분 대부분이 메모리다. 3년치를 미리 묶은 이 계약이 수출 물량과 재고 숫자를 어떻게 뒤집어 놓는지, 그리고 엔비디아가 커스텀 메모리로 무엇을 내놨는지 정리했다.
커스텀 HBM이란? 파운드리가 메모리에 끼어드는 이유
커스텀 HBM은 베이스다이에 고객 전용 회로를 얹은 HBM이다. 베이스다이가 로직 칩이 되면서 메모리 회사 혼자로는 만들 수 없게 됐고, 메모리가 규격품에서 주문품으로 바뀌면 값이 사이클이 아니라 협상으로 움직인다.
HBM은 왜 SK하이닉스가 앞서 있나: 쌓는 방법의 갈림길
SK하이닉스가 앞선 이유는 더 좋은 D램을 만들어서가 아니라 쌓는 방법을 다르게 골랐기 때문이다. MR-MUF는 다 쌓고 한 번에 녹이고 TC-NCF는 한 장씩 눌러 붙인다. 이 차이가 속도와 변형과 발열을 갈랐고, HBM4부터는 하이브리드 본딩이라는 세 번째 길이 들어온다.
HBM 현물가가 계약가의 5배인 이유: 캐파는 이미 팔렸다
같은 36GB HBM3E 모듈이 장기계약으로는 50만에서 70만원, 현물로는 약 287만원이다. 이 격차는 HBM이 비싸졌다는 뜻이 아니라 현물 시장이 잔여 물량 시장으로 쪼그라들었다는 뜻이다. 삼성은 2031년까지 캐파의 약 70%를 이미 장기계약에 배정했다.
HBM3E와 HBM4는 무엇이 다른가: 빨라진 게 아니라 넓어졌다
HBM4의 대역폭이 두 배가 된 것은 핀이 빨라져서가 아니라 인터페이스가 1024비트에서 2048비트로 넓어져서다. 왜 속도 대신 폭을 늘렸는지, 그리고 그 대가로 베이스다이가 왜 파운드리 로직 공정으로 넘어갔는지 정리했다.
SK하이닉스 영업이익률 76%: 반복될 숫자와 아닐 숫자
2026년 2분기 SK하이닉스 영업이익률은 76%, 순이익률은 118%였다. 둘은 성격이 완전히 다른 숫자다. 무엇이 다음 분기에도 반복되고 무엇이 반복되지 않는지, 그리고 HBM4 배분이 왜 스마트폰 메모리 값을 올리는지 구조로 정리했다.
마벨 실적과 구글 122억 달러 워런트가 보여주는 커스텀 ASIC의 진짜 구조
마벨 매출의 79%가 데이터센터에서 나왔다. 그러나 이번 분기의 진짜 사건은 실적이 아니라 구글에 준 122억 달러 워런트다. 칩을 살수록 고객이 공급사 주식을 살 권리가 커지는 구조가 커스텀 ASIC 사업의 성격을 그대로 보여준다.
HBM이란? AI 반도체에서 메모리가 병목이 된 이유
HBM은 더 빠른 메모리가 아니라 더 넓은 메모리다. AI 반도체의 병목이 연산이 아닌 데이터 공급인 이유와, 그 구조가 HBM 밸류체인을 어떻게 갈라놓는지 정리했다.